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不能做电源板)94V0:阻燃纸板 (模冲孔)22F

  印制线路板一般用覆箔层压板制成,常用的是覆铜箔层压板。板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑,常用的覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等。由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力,因此铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在℃的熔锡中浸焊而无起泡。环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。超高频印制线路*良的材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。在有阻燃要求的电子设备上,还要使用阻燃性覆铜箔层压板,其原理是由绝缘纸或玻璃布浸渍了不燃或难燃性的树脂,使制得的覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板,除了具有同类覆铜箔层压板的相拟性能外,还有阻燃性。

  印制线路板的厚度应根据印制板的功能及所装元件的重量、印制板插座规格、印制板的外形尺寸和所承受的机械负荷来决定。北京电路板厂家多层印制板总厚度及各层间厚度的分配应根据电气和结构性能的需要以及覆箔板的标准规格来选取。常见的印制线mm等。PCB线路板原材料材质及参数介绍PCB

  -CEM-1-CEM-3-FR-4详细参数及用途如下:94HB:普通纸板,不防火(*档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板 (模冲孔)22F

  CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板*端的材料,简单的双面板可以用这种料,比

  平米)FR-4:双面玻纤板FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,

  无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。

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